包含555计时器的标准尺寸8引脚双列直插封装（DIP）。
集成电路（IC）被放入保護性的封装中，方便搬運以及組裝到印刷电路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。集成电路封装是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。
有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技术中，IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引线技术中，加厚并延伸用于打线接合的金屬化焊盤，以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。
半导体封装可分为PTH封装（Pin-Through-Hole）和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二类，即插孔式（或通孔式）和表面贴装式的不同。[1]
直插式封装[编辑]
直插式封装通过印刷电路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上，以電氣和機械方式連接到PCB。
三个14引脚（DIP14）塑料双列直插式封装，内含IC芯片。
缩写
全名
备注
SIP
单列直插式封装
DIP
双列直插式封装
0.1英寸（2.54 mm）引脚间距，行距0.3英寸（7.62 mm）或0.6英寸（15.24 mm）。
CDIP
title=CPU Collection Museum - Chip Package Information|url=http://www.cpushack.com/Packages.html%7Caccess-date=2011-12-15%7Cpublisher=The CPU Shack}}
CERDIP
玻璃密封陶瓷 DIP [2]
QIP
四列直插式封装
与 DIP 类似，但具有交错（之字形）引脚。 [2]
SKDIP
窄体型DIP
标准DIP 0.1英寸（2.54 mm）引脚间距，行0.3英寸（7.62 mm）分开。 [2]
SDIP
紧缩DIP
0.07英寸（1.78 mm）以下非标准DIP引脚间距。 [2]
ZIP
链齿状直插式封装
MDIP
模压DIP [3]
PDIP
塑料DIP[2]
表面贴装[编辑]
缩写
全名
备注
CCGA
陶瓷柱栅阵列[4]
CGA
柱栅阵列[4]
CERPACK
陶瓷封装[5]
CQGP[6]
LLP
无引脚框架封装
公制引脚分布（0.5–0.8 mm间距）[7]
LGA
平面网格阵列[4]
LTCC
低温共烧陶瓷[8]
MCM
多芯片模块[9]
MICROSMDXT
微型表面贴装器件扩展技术[10]
板載晶片（chip on board，COB）是一种直接将芯片连接到 PCB的封装技术，无需中介层或引线框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓，黏貼到電路板上；將導線改焊到PCB鍍金焊墊，然後用樹酯點膠覆蓋，取代原本的模具封裝。[11]
芯片载体[编辑]
芯片载体是一個矩形外殼，所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣，呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成，通常透過焊接固定到印刷電路板上，但可以使用插座進行測試。
缩写
全名
备注
BCC
凸块芯片载体[4]
CLCC
陶瓷无铅芯片载体[2]
LCC
无铅芯片载体[4]
触点垂直凹进。
LCC
有铅芯片载体[4]
LCCC
含铅陶瓷芯片载体[4]
DLCC
双无引线芯片载体（陶瓷） [4]
PLCC
塑料引线芯片载体[2] [4]
针栅阵列[编辑]
缩写词
全名
备注
OPGA
有机针栅阵列
FCPGA
倒装芯片针栅阵列[4]
PAC
针阵列盒[12]
PGA
针栅阵列
也称为 PPGA [2]
CPGA
陶瓷针栅阵列[4]
扁平封装[编辑]
缩写
全名
备注
-
扁平封装
最早版本的扁平引线金属、陶瓷封装
CFP
陶瓷扁平封装[4]
CQFP
陶瓷四方扁平封装[2]
类似PQFP
BQFP
带缓冲的四方扁平封装[4]
DFN
双扁平封装
无铅[4]
ETQFP
裸露薄型四方扁平封装[13]
PQFN
电源四方扁平封装
无引线，具有裸露芯片焊盘用以散热[14]
PQFP
塑料四方扁平封装[2] [4]
LQFP
薄型四方扁平封装[4]
QFN
四方扁平无引线封装
也称为微引线框架（ MLF ）。[4][15]
QFP
四方扁平封装[2][4]
MQFP
公制四方扁平封装
具有公制引脚分布的QFP[4]
HVQFN
散热器极薄四方扁平封装，无引线
SIDEBRAZE[16] [17]
TQFP
薄型四方扁平封装[2] [4]
VQFP
超薄四方扁平封装[4]
TQFN
薄四方扁平，无铅
VQFN
极薄四方扁平，无铅
WQFN
极极薄四方扁平，无引线
UQFN
超薄四方扁平封装，无铅
ODFN
光学双平面，无引线
光学传感器用透明封装IC
小外形封装[编辑]
小外形積體電路（SOIC）是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其佔用面積比等效雙列直插式封裝（DIP）約小30-50%，厚度小70%，通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。
缩写词
全名
评论
SOP
小外形封装[2]
CSOP
陶瓷小外形封装
DSOP
双小外形封装
HSOP
耐热增强型小外形封装
HSSOP
热增强型收缩小外形封装[18]
HTSSOP
热增强型薄型收缩小外形封装[18]
mini-SOIC
微型小外形集成电路
MSOP
迷你小外形封装
Maxim对MSOP封装使用µMAX商标
PSOP
塑料小外形封装[4]
PSON
塑料小外形无引线封装
QSOP
四分之一尺寸小外形封装
端间距为0.635 mm。[4]
SOIC
小外形集成电路
也称为SOIC NARROW和SOIC WIDE
SOJ
小外形 J 引线封装
SON
小外形无引线封装
SSOP
收缩小外形封装[4]
TSOP
薄型小外形封装[4]
TSSOP
薄型收缩小外形封装[4]
TVSOP
薄型超小封装[4]
VSOP
超小型封装[18]
VSSOP
超薄收缩小外形封装[18]
也称为MSOP（微型小外形封装）
WSON
非常非常薄的小外形无引线封装
USON
非常非常薄的小外形无引线封装
比 WSON 稍小
芯片级封装[编辑]
根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》，为符合芯片级的要求，封装的面积必须不大于芯片的1.2倍，并且必须是单芯片，直接表面贴装封装。经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。
位于便士表面的WLCSP设备示例。显示了SOT-23器件（顶部）以进行比较。
缩写词
全名
评论
BL
梁式引线技术
裸硅芯片，早期的芯片级封装
CSP
芯片级封装
封装尺寸不超过硅芯片尺寸的 1.2 倍[19] [20]
TCSP
真正的芯片尺寸封装
封装尺寸与硅相同[21]
TDSP
真正的芯片尺寸封装
与 TCSP 相同[21]
WCSP 或 WL-CSP 或 WLCSP
晶圆级芯片级封装
WL-CSP或WLCSP封装只是裸晶，具有重新分布层（或I/O间距），用于重新排列芯片上的引脚或触点，足够大并具有足够的间距，以便像BGA一样封装。
PMCP
功率安装 CSP（芯片级封装）
WLCSP 的变体，适用于MOSFET等功率器件。松下制造。 [22]
Fan-Out WLCSP
扇出晶圆级封装
WLCSP的变体。类似于BGA封装，但中介层直接构建在芯片顶部并封装在芯片旁边。
eWLB
嵌入式晶圆级球栅阵列
WLCSP的变体。
MICROSMD
-
美国国家半导体开发的芯片尺寸封装（CSP） [23]
COB
板载芯片
裸芯片不带封装提供。它使用键合线直接安装到 PCB 上，并覆盖一团黑色环氧树脂。 [24]也用于LED 。在 LED 中，可能含有磷光体的透明环氧树脂或硅填缝材料被倒入包含 LED 的模具中并固化。模具构成包装的一部分。
COF
柔性芯片
COB 的变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。与 COB 不同，它可能不使用电线，也不用环氧树脂覆盖，而是使用底部填充。
TAB
胶带自动粘合
COF 的变体，其中倒装芯片直接安装到柔性电路上，不使用接合线。用于 LCD 驱动 IC。
COG
玻璃上芯片
TAB 的变体，其中芯片直接安装到一块玻璃（通常是 LCD）上。用于 LCD 和 OLED 驱动器 IC。
球栅阵列[编辑]
球栅阵列（BGA）使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球，作为与PCB的连接。[2][4]
缩写
全名
备注
FBGA
细间距球栅阵列
一个表面上的正方形或矩形焊球阵列[4]
LBGA
薄型球栅阵列
也称为“层压球栅阵列”[4]
TEPBGA
热增强塑料球栅阵列
CBGA
陶瓷球栅阵列[4]
OBGA
有机球栅阵列[4]
TFBGA
薄型细间距球栅阵列[4]
PBGA
塑料球栅阵列[4]
MAP-BGA
模具阵列工艺-球栅阵列[1] （页面存档备份，存于互联网档案馆）
UCSP
微型（μ）芯片级封装
类似于BGA （Maxim商标示例）[20]
μBGA
微型球栅阵列
球间距小于1 mm
LFBGA
薄型细间距球栅阵列[4]
TBGA
薄球栅阵列[4]
SBGA
超级球栅阵列[4]
500球以上
UFBGA
超细球栅阵列[4]
晶体管、二极管、小引脚数 IC 封装[编辑]
采用TO-18封装的ZN414的IC
MELF ：金属电极无引线面（通常用于电阻器和二极管）
SOD：小外形二极管。
SOT：小外形晶体管（也称为 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
TO-XX：各种小引脚数封装，通常用于晶体管或二极管等分立器件。
TO-3：带引线的面板安装
TO-5：带径向引线的金属罐封装
TO-18：带径向引线的金属罐封装
TO-39
TO-46
TO-66：与 TO-3 形状相似，但更小
TO-92：三引线塑料封装封装
TO-99：具有八个径向引线的金属罐封装
TO-100
TO-126：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
TO-220：通孔塑料封装，带有（通常）金属散热片和三个引线
TO-226[25]
TO-247：[26]塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
TO-251：[26]也称为 IPAK：SMT 封装与 DPAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
TO-252：[26] （也称为 SOT428、DPAK），[26] SMT 封装与 DPAK 类似，但更小
TO-262：[26]也称为 I2PAK，SMT 封装与 D2PAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
TO-263：[26]也称为 D2PAK，与 TO-220 类似的 SMT 封装，没有延伸片和安装孔
TO-274 : [26]也称为 Super-247，SMT 封装，类似于 TO-247，无安装孔
尺寸参考[编辑]
表面贴装[编辑]
通用表面贴装芯片，具有主要尺寸。
C
IC本体与PCB之间的间隙
H
总高度
T
引线厚度
L
载体总长度
LW
引线宽度
LL
引线长度
P
腔
通孔[编辑]
通用通孔引脚芯片，主要尺寸。
C
IC本体与电路板之间的间隙
H
总高度
T
引线厚度
L
载体总长度
LW
引线宽度
LL
引线长度
P
腔
WB
IC体宽
WL
引线到引线宽度
包装尺寸[编辑]
以下所有测量值均以毫米为单位。要将mm转换为mils ，请将mm除以 0.0254（即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil）。
C
封装体与PCB之间的间隙。
H
从引脚尖端到封装顶部的封装高度。
T
销钉的厚度。
L
仅封装体的长度。
LW
引脚宽度。
LL
从封装到引脚尖端的引脚长度。
P
引脚间距（导体到 PCB 之间的距离）。
WB
仅封装体的宽度。
WL
从针尖到另一侧针尖的长度。
双排[编辑]
图片
类型
针
名称
封装
L
WB
WL
H
C
P
LL
T
LW
DIP
Y
Dual inline package
8-DIP
9.2–9.8
6.2–6.48
7.62
7.7
2.54 (0.1 in)
3.05–3.6
1.14–1.73
32-DIP
15.24
2.54 (0.1 in)
LFCSP
N
Lead-frame chip-scale package
0.5
MSOP
Y
Mini small-outline package
8-MSOP
3
3
4.9
1.1
0.10
0.65
0.95
0.18
0.17–0.27
10-MSOP
3
3
4.9
1.1
0.10
0.5
0.95
0.18
0.17–0.27
16-MSOP
4.04
3
4.9
1.1
0.10
0.5
0.95
0.18
0.17–0.27
SOSOICSOP
Y
Small-outline integrated circuit
8-SOIC
4.8–5.0
3.9
5.8–6.2
1.72
0.10–0.25
1.27
1.05
0.19–0.25
0.39–0.46
14-SOIC
8.55–8.75
3.9
5.8–6.2
1.72
0.10–0.25
1.27
1.05
0.19–0.25
0.39–0.46
16-SOIC
9.9–10
3.9
5.8–6.2
1.72
0.10–0.25
1.27
1.05
0.19–0.25
0.39–0.46
16-SOIC
10.1–10.5
7.5
10.00–10.65
2.65
0.10–0.30
1.27
1.4
0.23–0.32
0.38–0.40
SOT
Y
Small-outline transistor
SOT-23-6
2.9
1.6
2.8
1.45
0.95
0.6
0.22–0.38
SSOP
Y
Shrink small-outline package
0.65
TDFN
N
Thin dual flat no-lead
8-TDFN
3
3
3
0.7–0.8
0.65
不適用
0.19–0.3
TSOP
Y
Thin small-outline package
0.5
TSSOP Package
TSSOP
Y
Thin shrink small-outline package
8-TSSOP[27]
2.9-3.1
4.3-4.5
6.4
1.2
0.15
0.65
0.09–0.2
0.19–0.3
Y
14-TSSOP[28]
4.9-5.1
4.3-4.5
6.4
1.1
0.05-0.15
0.65
0.09-0.2
0.19-0.30
20-TSSOP[29]
6.4-6.6
4.3-4.5
6.4
1.1
.05-0.15
0.65
0.09-0.2
0.19-0.30
µSOP
Y
Micro small-outline package[30]
µSOP-8
3
4.9
1.1
0.65
US8[31]
Y
US8 package
2
2.3
3.1
.7
0.5
四排[编辑]
图片
类型
针
名称
封装
WB
WL
H
C
L
磷
二
时间
长宽
PLCC
N
塑料引线芯片载体
1.27
CLCC
N
陶瓷无引线芯片载体
48-CLCC
14.22
14.22
2.21
14.22
1.016
不適用
0.508
LQFP
Y
薄型四方扁平封装
0.50
TQFP
Y
薄型四方扁平封装
TQFP-44
10:00
12:00
0.35–0.50
0.80
1.00
0.09–0.20
0.30–0.45
TQFN
N
薄型四方扁平无引线
LGA[编辑]
封装
X
y
z
52-ULGA
12 mm
17 mm
0.65 mm
52-ULGA
14 mm
18 mm
0.10 mm
52-VELGA
?
?
?
多芯片封装[编辑]
已经提出并研究了多种用于在单个封装内互连多个芯片的技术：
SiP（系统级封装）
PoP（层叠封装）
3D-SIC、单片3D IC和其他三维集成电路
多芯片模块
WSI（晶圆级集成）
近距离通信[32]
按终端数量[编辑]
包含元件尺寸、公制和英制代码以及比较的示例
使用 1608/0603 型SMD LED的11×44 LED矩阵翻领名牌显示屏的合成图像。顶部：21×86 mm显示屏的一半多一点。中：环境光下 LED的特写。底部：LED发出红光。
SMD电容（左）和两个过孔电容（右）
表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小，並且設計為由機器而不是由人類操作。电子行业具有標準化的封裝形狀和尺寸（領先的標準化機構是JEDEC ）。
下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位，表示組件的長度和寬度。例如，公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm，約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋（因此，英制尺寸為 1008）。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊，但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是，一些製造商正在開發尺寸為0.25 mm × 0.125 mm（0.0098英寸 × 0.0049英寸）的公制 0201组件, [33]但英制01005名稱已用於0.4 mm × 0.2 mm（0.0157英寸 × 0.0079英寸）包。從可製造性或可靠性的角度來看，這些越來越小的尺寸，尤其是0201和01005，有時可能是一個挑戰。[34]
两端子封装[编辑]
矩形无源元件[编辑]
主要是电阻和电容。
封装
大约尺寸，长×宽
典型电阻器
额定功率（瓦）
公制
英制
0201
008004
0.25 mm × 0.125 mm
0.010 in × 0.005 in
03015
009005
0.3 mm × 0.15 mm
0.012 in × 0.006 in
0.02 [35]
0402
01005
0.4 mm × 0.2 mm
0.016 in × 0.008 in
0.031 [36]
0603
0201
0.6 mm × 0.3 mm
0.02 in × 0.01 in
0.05 [36]
1005
0402
1.0 mm × 0.5 mm
0.04 in × 0.02 in
0.062 [37] –0.1 [36]
1608
0603
1.6 mm × 0.8 mm
0.06 in × 0.03 in
0.1 [36]
2012
0805
2.0 mm × 1.25 mm
0.08 in × 0.05 in
0.125 [36]
2520
1008
2.5 mm × 2.0 mm
0.10 in × 0.08 in
3216
1206
3.2 mm × 1.6 mm
0.125 in × 0.06 in
0.25 [36]
3225
1210
3.2 mm × 2.5 mm
0.125 in × 0.10 in
0.5 [36]
4516
1806
4.5 mm × 1.6 mm
0.18 in × 0.06 in[38]
4532
1812
4.5 mm × 3.2 mm
0.18 in × 0.125 in
0.75 [36]
4564
1825
4.5 mm × 6.4 mm
0.18 in × 0.25 in
0.75 [36]
5025
2010
5.0 mm × 2.5 mm
0.20 in × 0.10 in
0.75 [36]
6332
2512
6.3 mm × 3.2 mm
0.25 in × 0.125 in
1 [36]
6863
2725
6.9 mm × 6.3 mm
0.27 in × 0.25 in
3
7451
2920
7.4 mm × 5.1 mm
0.29 in × 0.20 in[39]
钽电容[编辑]
封装
尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R)
2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)
3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)
3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)
3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)
3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)
3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)
6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)
6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)
7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)
7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)
7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)
7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm
[40] [41]
铝电容器[编辑]
封装
尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
Cornell-Dubilier A
3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm
Chemi-Con D
4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm
Panasonic B
4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con E
5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm
Panasonic C
5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con F
6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm
Panasonic D
6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm
Panasonic E/F, Chemi-Con H
8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm
Panasonic G, Chemi-Con J
10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm
Chemi-Con K
13 mm × 13 mm × 14 mm
Panasonic H
13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm
Panasonic J, Chemi-Con L
17 mm × 17 mm × 17 mm
Panasonic K, Chemi-Con M
19 mm × 19 mm × 17 mm
[42] [43] [44]
小外形二极管 (SOD)[编辑]
封装
尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
SOD-80C
3.5 mm × ⌀ 1.5 mm[45]
SOD-123
2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm[46]
SOD-128
3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm[47]
SOD-323 (SC-76)
1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[48]
SOD-523 (SC-79)
1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm[49]
SOD-723
1.0 mm × 0.6 mm × 0.65 mm[50]
SOD-923
0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm[51]
金属电极无引线面（MELF）[编辑]
主要是电阻和二极管；桶形部件的尺寸与相同代码的矩形参考尺寸不匹配。 [52]
封装
尺寸
典型电阻器额定值
功率（W）
电压（V）
MicroMELF (MMU), 0102
2.2 mm × ⌀ 1.1 mm
0.2–0.3
150
MiniMELF (MMA), 0204
3.6 mm × ⌀ 1.4 mm
0.25–0.4
200
MELF (MMB), 0207
5.8 mm × ⌀ 2.2 mm
0.4–1.0
300
DO-214[编辑]
常用于整流、肖特基等二极管。
封装
尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
DO-214AA (SMB)
5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm[53]
DO-214AB（SMC）
7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm[53]
DO-214AC (SMA)
5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm[53]
三端子和四端子封装[编辑]
小外形晶体管 (SOT)[编辑]
封装
别名
尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
终端数量
备注
SOT-23-3
TO-236-3、SC-59
2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm[54]
3
SOT-89
TO-243， [55] SC-62 [56]
4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm[57]
4
中心销连接到一个大的传热垫
SOT-143
TO-253
2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm[58]
4
锥形主体，一个较大的焊盘表示端1
SOT-223
TO-261
6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm[59]
4
一个端子是一个大的传热垫
SOT-323
SC-70
2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[60]
3
SOT-416
SC-75
1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm[61]
3
SOT-663
1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[62]
3
SOT-723
1.2 mm × 0.8 mm × 0.55[63]
3
有扁平引线
SOT-883
SC-101
1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm[64]
3
无铅
其他[编辑]
DPAK（TO-252、SOT-428）：离散封装。由摩托罗拉开发，用于容纳更高功率的设备。提供三个[65]或五端子[66]版本。
D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相当于TO220通孔封装的表面贴装。有 3、5、6、7、8、9端子版本。 [67]
D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 还要大。 [68] [69]
五端子和六端子封装[编辑]
小外形晶体管 (SOT)[编辑]
封装
别名
尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
终端数量
备注
SOT-23-6
SOT-26、SC-74
2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm[70]
6
含铅
SOT-353
SC-88A
2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[71]
5
含铅
SOT-363
SC-88、SC-70-6
2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[72]
6
含铅
SOT-563
1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[73]
6
含铅
SOT-665
1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm[74]
5
含铅
SOT-666
1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[75]
6
含铅
SOT-886
1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm[76]
6
无引线
SOT-891
1 mm × 1 mm × 0.5 mm[77]
6
无引线
SOT-953
1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm[78]
5
含铅
SOT-963
1 mm × 1 mm × 0.5 mm[79]
6
含铅
SOT-1115
1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm[80]
6
无引线
SOT-1202
1 mm × 1 mm × 0.35 mm[81]
6
无引线
各种SMD芯片，拆焊
MLP封装28引脚芯片，倒置显示触点
具有六个以上端子的封装[编辑]
双列直插式[编辑]
Flatpack是最早的表面贴装封装之一。
小外形集成电路（SOIC）：双列直插，8个或更多引脚，鸥翼引线形式，引脚间距1.27 mm。
小外形封装，J 引线(SOJ)：与 SOIC 相同，但J 引线除外。 [82]
薄型小外形封装（TSOP）：比SOIC更薄，引脚间距更小 0.5 mm。
收缩小外形封装（SSOP）：引脚间距为 0.65 mm，有时为 0.635 mm或在某些情况下 0.8 mm。
薄型收缩小外形封装(TSSOP)。
四分之一尺寸小外形封装 (QSOP)：引脚间距为 0.635 mm。
超小外形封装（VSOP）：甚至比QSOP还要小； 0.4、0.5 或 0.65 mm引脚间距。
双扁平无引线（DFN）：比含引线同类产品占用空间更小。
四列直插式[编辑]
塑料引线芯片载体（PLCC）：方形，J 引线，引脚间距 1.27 mm
四方扁平封装 (QFP)：各种尺寸，四个侧面都有引脚
薄型四方扁平封装 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四个侧面都有销钉
塑料四方扁平封装 (PQFP)，四边都有引脚的正方形，44个或更多引脚
陶瓷四方扁平封装 (CQFP)：与PQFP类似
公制四方扁平封装 (MQFP)：具有公制引脚分布的QFP封装
薄型四方扁平封装 ( TQFP)，LQFP的更薄版本
四方扁平无引线 （QFN）：比有引线同等产品占用空间更小
无引线芯片载体（LCC）：触点垂直凹入以“吸入”焊料。由于对机械振动的鲁棒性，在航空电子设备中很常见。
微型引线框架封装（MLP、MLF）：具有0.5 mm接触间距，无引线（与QFN相同）
电源四方扁平无引线（PQFN）：带有用于散热的裸露芯片焊盘
网格阵列[编辑]
球栅阵列(BGA)：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为1.27 mm（0.050英寸）
细间距球栅阵列（FBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列
薄型细间距球栅阵列（LFBGA）：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.8 mm
微型球栅阵列（μBGA）：球间距小于1 mm
薄细间距球栅阵列（TFBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.5 mm
平面网格阵列（LGA）：仅裸露土地的阵列。外观与QFN类似，但通过插座内的弹簧引脚而不是焊接进行配合。
列栅阵列（CGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的列。
陶瓷柱栅阵列（CCGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的柱体。元件主体是陶瓷的。
无铅封装（LLP）：采用公制引脚分布 (0.5 mm间距）。
非封装设备[编辑]
尽管是表面贴装的，但这些设备需要特定的组装工艺。
板载芯片（COB）是一种裸硅芯片，通常是集成电路，不带封装（通常是用环氧树脂包覆成型的引线框架）提供，通常用环氧树脂直接连接到电路板。然后对芯打线键合，并通过环氧树脂球顶保护芯片免受机械损坏和污染。
柔性芯片（COF）是COB的一种变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。胶带自动粘合工艺也是一种柔性芯片工艺。
玻璃上芯片（COG）是 COB 的一种变体，其中芯片（通常是液晶显示器控制器）直接安装在玻璃上。
線上晶片（COW）是 COB 的變體，其中晶片（通常是 LED 或 RFID 晶片）直接安裝在電線上，從而使其成為非常細且靈活的電線。然後，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，製成智慧紡織品或電子紡織品。
相关[编辑]
电子学主题
表面贴装技术
三维集成电路
中介層
工控机（电子）（英语：IPC (electronics)）
芯片载体列表
电子产品封装尺寸列表
重布线层
小外形晶体管（英语：Small-outline transistor）
晶圆级封装
参考[编辑]
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外部链接[编辑]
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查论编半導體封裝二極體
DO-204（英语：DO-204）
DO-213 / MELF
DO-214 / SMA / SMB / SMC（英语：DO-214）
SOD（英语：Small Outline Diode）
電晶體
SOT / TSOT（英语：Small-outline transistor）
TO-3（英语：TO-3）
TO-5（英语：TO-5）
TO-18（英语：TO-18）
TO-66（英语：TO-66）
TO-92（英语：TO-92）
TO-126（英语：TO-126）
TO-220（英语：TO-220）
TO-263 / D2PAK（英语：TO-263）
單列式
SIP / SIL
雙列式
DFN（英语：Flat no-leads package）
DIP / DIL
Flat Pack（英语：Flatpack (electronics)）
SO / SOIC
SOP / SSOP（英语：Small outline integrated circuit）
TSOP / HTSOP
TSSOP / HTSSOP
ZIP（英语：Zig-zag in-line package）
四排式
LCC
PLCC
QFN（英语：Flat no-leads package）
QFP
QUIP / QUIL
柵陣列式
球柵陣列封裝
嵌入式晶圆级球栅阵列
平面网格阵列封装
插针网格阵列封装
晶圓
COB
COF
COG
晶片級封裝
覆晶技術
層疊式封裝
包被式封裝
通用積體電路卡
晶圆级封装
相關主題
電子封裝
集成电路封装
IC封装类型列表
印制电路板
表面安装技术
通孔插装技术
備註：通常一種封裝會包含數個或數種電路模組，例如使用電晶體封裝的電子穩壓器。